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電子產品(pin)的日益(yi)發(fa)展更新(xin)升級，對(dui)于防(fang)水(shui)工藝，美觀(guan)度(du)等要求(qiu)也隨(sui)之越來越高，傳統的防(fang)水(shui)包膠工藝早已不(bu)能滿(man)足現代電子產品(pin)的市場需求(qiu)。雖(sui)然新(xin)一代的防(fang)水(shui)包膠工藝得到了實質性(xing)的應用和實踐，但(dan)是在(zai)加工成(cheng)型工序方(fang)面和產品(pin)本身(shen)對(dui)加工環境的要求(qiu)還是不(bu)同的。今天，宏圖來說(shuo)說(shuo)模具硅膠低溫包膠工藝是什么？
模具硅膠包膠是既不能損壞加工原部件，又能更好的包裹達到預期的防水目的和美觀度，這也是很多電子產品在選擇加工供應商的難題。所以這也是各個包膠加工廠家供應商研究的新課題。
對于這一(yi)難題困擾，低溫(wen)包膠工藝(yi)是比較好的解決方案。首選是加(jia)工部件(jian)模具(ju)成型溫(wen)度105℃~130℃，既可以滿足部分塑膠的包膠加工需求，又可以滿足不同的五金合金包膠加工需求。
模具包膠相比其他的塑膠橡膠類包膠有著更好的市場和前景，可以滿足不同的防水需求，最高防水等級可達IP68,外觀方面也可自主開模定制，模具硅膠包膠本身具有很好的物理機械性，回彈性好，更可以作為電子產品防震防摔外殼。
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