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有機硅電子灌封膠在電子工業領域的應用

2024-06-21

 電子灌封膠我們并不陌生,主要用來做密封灌封電子元器件,常見的電子灌封膠有“有機硅灌封膠”“PU灌封膠”“環氧樹脂灌封膠”“單組分灌封膠”等等,今天主要給大家講解“有機硅灌封膠”。

 

 有機硅灌封膠(jiao)可以分(fen)二類(lei):

導熱阻(zu)燃電子灌封膠是一種低粘(zhan)度阻(zu)燃性雙組分有機硅導熱(re)灌封膠,可以室溫(wen)固(gu)(gu)化,也可以加固(gu)(gu)化,具有溫(wen)度越(yue)高固(gu)(gu)化越(yue)快(kuai)的(de)特點(dian)。固(gu)(gu)化時不放熱(re)、無腐蝕、不產生(sheng)任何副(fu)產物,防阻(zu)燃可達到(dao)94-v0。

 

 可(ke)以應用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金屬類(lei)的表面。適用于電子配件(jian)絕(jue)緣(yuan)、 防(fang)(fang)水防(fang)(fang)潮防(fang)(fang)霉防(fang)(fang)塵,固定(ding)元器(qi)件(jian),耐化學介質,耐黃變,耐氣候老(lao)化。完全符合歐盟 ROHS指令要求。操作時按照一定比例混合均勻,真空脫泡即可操作。

電子灌封膠-白色2.jpg


 

 透(tou)明環保灌封(feng)硅凝膠;

 是一種低粘(zhan)度(du)、流動(dong)性(xing)強的雙組份透明硅凝膠(jiao),固化(hua)后是帶(dai)粘(zhan)性(xing)透明凝膠(jiao)狀。能夠吸(xi)收沖擊(ji)力和(he)震動(dong),具有(you)優(you)異的介電性(xing)能和(he)化(hua)學穩定(ding)性(xing)能,在固化(hua)反應(ying)過程(cheng)中不產生任何副產物,環(huan)保無(wu)毒無(wu)味。

 

 可以應用于電子元器件的防潮、防水和絕緣涂覆及灌封材料,采用透明硅凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用,而且可以看到元器件并能用探針檢測出元件的故障,進行更換,損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。操作簡單將AB兩組分按重量1:1混合均勻,經真空脫泡后以澆灌的方式或者點膠機器成型。硅膠固化后可在-65300℃溫度范圍內長期保持彈性。

 

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