硬度:15-45 | 硫化劑添加:1 |
外觀:透明/白色 | 阻燃性:UL94-V1 |
操作時間:60-120min | 常規包裝:25/200kg |
電子灌封膠簡介
電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導熱、絕緣及密封作用的灌封材料,對電子元器件起到保護作用。又可以稱為灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等。
電子灌封硅膠用途
電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機玻璃、亞克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性極好。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。
電子灌封膠特點
1.具備耐臭氧和抗化學腐蝕性;
2.具備防水防潮、防塵、密封、導熱、絕緣、防腐蝕的作用;
3.粘度低,流動性好,操作簡單,可澆筑到細微之處;
4.阻燃效果好,其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0,完全符合歐盟RoHS指令要求;
5.產品性能可調,顏色、硬度、粘度、操作時間均可按需調整。
電子灌封膠操作
1.首先把A組份充分攪拌均勻,使沉降填料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2.B組份配比必須嚴格根據產品說明進行。
3.電子灌封膠使用時可根據需要進行脫泡。 可把A、B混合膠充分攪拌均勻后放入真空容器中,在0.01MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.電子灌封硅膠為加成型固化產品,灌注好后置于室溫固化或加溫固化,待基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
電子灌封膠操作注意
1.本產品屬于非危險品,若不慎進入口或眼,可用清水清洗;
2.硅膠應密封儲存,攪拌過的硅膠應一次性用完;
3.若存放時間過長,硅膠可能會出現分層,使用時攪拌均勻即可,不影響硅膠性能;
4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠混合使用,否則會讓硅膠出現“中毒”,導致硅膠不固化;
5.使用時不能接觸水、雜質、有機錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機化合物,混入這些物質會讓硅膠出現“中毒”現象,造成硅膠不固化。
電子灌封硅膠參數
硫化類型 | 縮合型 | 加成型(xing) | |||||||||||
組份 | A | B | A | B | A | B | A | B | A | B | A | B | |
硫化前 | 外觀 | 無色透明(ming)粘稠(chou)液體 | 無色或微黃色透明液體(ti) | 黑色粘稠液體 | 無色或微黃色透明液體 | 深灰色 | 白色 | 深(shen)灰色(se) | 白色 | 深灰(hui)色 | 白色(se) | 透明 | 透明 |
動力粘度(mPa.s) | 3000±500 | 3000±500 | 2000~3000 | 2500~3500 | 2000~3000 | 600-1000 | |||||||
操作性能 | A/B兩組份混合重量比 | 10:1 | 10:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | ||||||
操作時間(min) | 60~120 | 60~120 | 60~120 | 60~120 | 60~120 | 60~120 | |||||||
基本硫化時間(h) | 3 | 3 | 8 | 8 | 8 | 8 | |||||||
完全硫化時間(h) | 24 | 24 | 20 | 20 | 20 | 20 | |||||||
硬度(邵爾A) | 15±3 | 15±3 | 55±5 | 45±5 | 25±5 | 0 | |||||||
硫化后 | 粘結性 | 好 | 好(hao) | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 | ||||||
導熱系數[W(m.k)] | ≥0.2 | ≥0.4 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.2 | |||||||
介電絕數(kV/mm) | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | |||||||
介電常數(1.2MHz) | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | |||||||
體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | |||||||
阻燃性 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | |||||||
常規包裝(kg) | 25或200 | AB膠各25或200 |
注: 以上參數僅為常規參數,如有特殊需求請與我司聯系;固化后硬度、粘度、操作時間、可隨客戶需求來特別調整提供。