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電子灌封膠
電子灌封膠

電子灌封膠

電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導熱、絕緣及密封作用的灌封材料,對電子元器件起到保護作用。又可以稱為灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等。
基本參數
硬度:15-45 硫化劑添加:1
外觀:透明/白色 阻燃性:UL94-V1
操作時間:60-120min 常規包裝:25/200kg
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產品(pin)詳情Product Details

電子灌封膠簡介
 電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導熱、絕緣及密封作用的灌封材料,對電子元器件起到保護作用。又可以稱為灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等。

 

電子灌封硅膠用途
電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機玻璃、亞克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性極好。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。

灌封硅膠用途

電子灌封膠特點
1.具備耐臭氧和抗化學腐蝕性;
2.具備防水防潮、防塵、密封、導熱、絕緣、防腐蝕的作用;
3.粘度低,流動性好,操作簡單,可澆筑到細微之處;
4.阻燃效果好,其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0,完全符合歐盟RoHS指令要求;
5.產品性能可調,顏色、硬度、粘度、操作時間均可按需調整。

 

電子灌封膠操作
1.首先把A組份充分攪拌均勻,使沉降填料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2.B組份配比必須嚴格根據產品說明進行。
3.電子灌封膠使用時可根據需要進行脫泡。 可把A、B混合膠充分攪拌均勻后放入真空容器中,在0.01MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.電子灌封硅膠為加成型固化產品,灌注好后置于室溫固化或加溫固化,待基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

電子灌封膠操作

 

電子灌封膠操作注意
1.本產品屬于非危險品,若不慎進入口或眼,可用清水清洗;
2.硅膠應密封儲存,攪拌過的硅膠應一次性用完;
3.若存放時間過長,硅膠可能會出現分層,使用時攪拌均勻即可,不影響硅膠性能;
4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠混合使用,否則會讓硅膠出現“中毒”,導致硅膠不固化;
5.使用時不能接觸水、雜質、有機錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機化合物,混入這些物質會讓硅膠出現“中毒”現象,造成硅膠不固化。


電子灌封硅膠參數

硫化類型縮合型加成型(xing)
組份ABABABABABAB
硫化前外觀無色透明(ming)粘稠(chou)液體無色或微黃色透明液體(ti)黑色粘稠液體無色或微黃色透明液體深灰色白色深(shen)灰色(se)白色深灰(hui)色白色(se)透明透明
動力粘度(mPa.s)3000±5003000±5002000~30002500~35002000~3000600-1000
操作性能A/B兩組份混合重量比10:110:11:11:11:11:1
操作時間(min)60~12060~12060~12060~12060~12060~120
基本硫化時間(h)338888
完全硫化時間(h)242420202020
硬度(邵爾A)15±315±355±545±525±50
硫化后粘結性好(hao)≤2.2×10-4≤2.2×10-4≤2.2×10-4≤2.2×10-4
導熱系數[W(m.k)]≥0.2≥0.4≥0.8≥0.8≥0.8≥0.2
介電絕數(kV/mm)≥25≥25≥25≥25≥25≥25
介電常數(1.2MHz)3.0~3.33.0~3.33.0~3.33.0~3.33.0~3.33.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm)≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016
阻燃性UL94-V1UL94-V1UL94-V1UL94-V1UL94-V1UL94-V1
常規包裝(kg)25或200AB膠各25或200

注: 以上參數僅為常規參數,如有特殊需求請與我司聯系;固化后硬度、粘度、操作時間、可隨客戶需求來特別調整提供。

電子灌封膠包裝

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